Lan-printzipioa:Gomazko xafla batch-off unitatearen sarreran sartzen da (murgiltze-tanga/bertze-bainua), non bereizketa-soluzioa aplikatzen den, gero hozte-tunelean hozten da, harrapatzeko ekipoek harrapatzen dute eta elikadura-garraiatzailean tiratzen da.Elikadura-garraiatzaileak hoztutako gomazko xafla mugitzen du ebaketa-ekipoen bidez pilatzeko ekipoetara.Hoztutako gomazko xafla paletan jartzen da wig-wag pilatuta edo plater bidez.Pilatutako gomazko xaflaren pisua edo altuera lortzen denean, paleta osoa hutsik ordezkatzen da.
Parametro teknikoa:
| Eredua | XPG-600 | XPG-800 | XPG-900 | ||
| Max.gomazko xaflaren zabalera | mm | 600 | 800 | 900 | |
| Gomazko xaflaren lodiera | mm | 4-10 | 4-10 | 6-12 | |
| Gomazko xaflaren tenperatura giro-tenperatura baino gehiago hoztu ondoren | °C | 10 | 15 | 5 | |
| Hartzeko garraiatzailearen abiadura lineala | m/min | 3-24 | 3-35 | 4-40 | |
| Xafla eskegitzeko barraren abiadura lineala | m/min | 1-1.3 | 1-1.3 | 1-1.3 | |
| Xafla eskegitzeko barraren altuera zintzilik | m | 1000-1500 | 1000-1500 | 1400 | |
| Hozteko haizagailu kopurua | pc | 12 | 20-32 | 32-34 | |
| Potentzia osoa | kw | 16 | 25-34 | 34-50 | |
| Neurriak | L | mm | 14250 | 16800 | 26630-35000 |
| W | mm | 3300 | 3400 | 3500 | |
| H | mm | 3405 | 3520 | 5630 | |
| Pisu gordina | t | ~11 | ~22 | ~34 | |
